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木尺度轨则了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试面孔。
本尺度适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um
依据尺度:
GB1 2964硅单晶抛光片
GB 12965硅单晶切割片和研磨片
常用术语:
抗弯强度
试样落空时的最大抨击应力,对脆性材料时常是凸名义最大径向张应力,表征抗落空的性能。
小挠度--圆片受到中心载荷抨击时,圆片中心面抨击前后的最大位移与圆片厚度比为小量。
面孔旨趣:
硅片抗弯强度的放哨机若何制样?
1、硅片抗弯强度与硅片内在质地和名义挫伤景况干系,一般力学参数齐有一定的散播度,因此每组试样作筹谋时需10片傍边,抽检时可按干系抽样尺度或供需两边约定。
2、试样名义应得当GB12964或GB12965条目。
3、将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上,用直径40mrn的割圆套头在台钻上割成直径40mrn的圆片。割圆位置轨则如下:直径小于80mm的硅片在齐心圆位置;直径80rnm以上长硅片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。
4、试样用稳妥溶剂去腊九游体育app娱乐,用洗涤剂清洗洁净,去离子水冲洗,烘干后放入干燥器中备用。
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